3 月 7 日消息，江波龙 3 月 4 日发布的最新投资者文件披露了公司在主控芯片研发、创新产品落地及供应链布局等方面的最新进展。
江波龙透露，其搭载自研主控芯片的 UFS 4.1 产品已处于批量出货前夕。同时，作为重要产品创新的 mSSD 正凭借形态优势加速商业化落地。
江波龙表示，在旗舰级存储产品领域，全球目前仅有包括江波龙在内的少数企业具备在芯片层面开发 UFS 4.1 产品的能力，其自研产品在制程、读写速度及稳定性上具备竞争力。基于这一技术基础，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端厂商建立深度合作关系，自研主控的 UFS 4.1 产品即将进入批量出货阶段。
就在前几天的 MWC26 巴塞罗那期间，江波龙还展示了一系列存储器解决方案，这其中值得关注的新技术包括 HLC UFS 与 pTLC UFS 等。
注：HLC 是 High Level Cache 的缩写，这是江波龙的一项自研技术。通过主控、固件和系统架构的全面创新，HLC UFS 可承接本由 DRAM 缓存的温冷数据，在保证流畅体验的前提下降低终端 DRAM 用量，降低智能终端的整体成本。
而 pTLC UFS 旨在化解现有 QLC 存储的性能与寿命短板。在 pTLC UFS 中，系统固件可在 SLC / TLC / QLC 三种模式中智能切换，具备 TLC 级别的数据保持能力和优于原生 QLC 的写入寿命，同时成本结构相较原生 TLC 更佳。
江波龙此次还展示了面向 AI 可穿戴设备的 ePOP5x。其合封了 LPDDR5x 内存与 eMMC 5.1 闪存，在保持与 ePOP4x 相同尺寸的基础上，封装厚度缩减 35%、最薄处仅 0.52mm，同时 DRAM 传输速率高达 8533Mbps，支持多种容量组合配置。
