消息称三星将向 OpenAI 供应 HBM4 芯片,用于后者首款自研 AI 处理器

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3 月 19 日消息,据《韩国经济日报》报道,三星电子计划向 OpenAI 供应其下一代高带宽内存(HBM4)芯片,用于这家 ChatGPT 开发商的首款自研人工智能处理器。

去年,三星已签署意向书,为 OpenAI 的数据中心供应内存芯片,以满足其“星门项目”(Stargate)日益增长的需求。

注意到,报道援引未具名业内消息人士称,三星计划在今年下半年向 OpenAI 供应最高达 8 亿 Gb 的 12 层 HBM4 芯片,这些 HBM4 芯片将与 OpenAI 首款 AI 处理器搭配使用。该芯片是 OpenAI 与博通(Broadcom)合作开发的定制芯片,预计由台积电(TSMC)从第三季度开始生产,目标在年底推出。

去年,OpenAI 与博通达成合作,生产其首款自研人工智能处理器。这是这家 ChatGPT 开发商最新的芯片合作项目,该公司正加紧获取所需算力,以满足其服务激增的需求。

三星电子与 AMD 周三签署谅解备忘录,扩大双方在 AI 基础设施内存芯片供应领域的战略合作。根据协议,三星将成为 AMD 即将推出的 AI 图形处理器(GPU)的 HBM4 芯片核心供应商。